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近来,第26届我国集成电路制作年会暨供应链立异展开大会在广州开幕。大会由我国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会,我国集成电路立异联盟旗下封测立异联盟、资料立异联盟等10家单位联合主办。本届大会招引了超1000家工业链上下游企业参会,一起环绕“助力工业途径立异,共建自主工业生态”主题展开相关沟通。
作为全球抢先的科技公司之一,西门子电子科技(上海)有限公司旗下电子规划自动化品牌西门子EDA受邀参会,共享了西门子EDA的三大支柱,旨在助力我国半导体制作完成高质量、低本钱和差异化展开。
在大会论坛上,西门子EDA全球副总裁兼我国区总经理凌琳宣布了“半导体制作的三大关键因素:高质量、低本钱和差异化”的主题讲演,要点介绍了西门子EDA的Calibre及怎么经过OPC和两层图画化技能来进步半导体制作中的图画分辨率,以此来完成更精密、更高质量的芯片规划和制作。
凌琳指出,从规划验证到掩模数据预备,再到晶圆制作的各个阶段,西门子Calibre渠道在半导体规划和制作流程中供给了全面解决方案。曲线掩模是面向高档工艺节点的一种核算光刻范式转化。多波束掩模写入技能是完成曲线掩模制作的关键技能之一,可以助力完成无运转时刻/本钱赏罚的曲线掩模制作。曲线掩模可以有显着效果地改进晶圆光刻的功能,例如进步晶圆光刻 PW(低PV频带),明显改进相对于 nmOPC的EPE散布。与传统的分段式线性数据表明比较,曲线掩模可以将文件巨细削减2-4倍。
在半导体范畴,西门子EDA贯穿整个芯片规划制作流程,供给从软件界说体系的初步规划到3DIC制作的一站式解决方案,并延伸至智能制作和生命周期办理范畴。据了解,西门子EDA运营事物的规划包括IC规划、验证与制作、IC封装规划与验证、电子体系模块规划与制作的规划软件及服务。
