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报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。2023年，受宏观经济影响，电子行业景气度下行明显，产业需求放缓，产业链整体盈利能力呈下降态势，以消费电子典型代表智能手机为例，根据知名机构IDC数据，2023年全球智能手机市场整体出货量约11.64亿台，较2022年12.06亿台下降3.5%，创下近10年来出货量最低。
尽管消费电子行业短期整体较为低迷，但消费电子的创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为行业带来新的创新动力（300152），驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏，市场调查与研究机构Canays报告数据显示，2023年第四季度全世界智能手机市场同比增长8%，终结此前持续下滑势头；此外，各大头部厂商智能眼镜、头显等元宇宙新产品层出不穷，也为消费电子带来新的增长动能。
在以上挑战与机遇并存的2023年，公司坚持以客户为中心、以技术创新为本，加强市场开拓力度、新产品研发力度，总体经营情况如下：
报告期内，公司实现营业收入345,149,314.31元，较上年同期增长10.40%，其中电磁屏蔽膜出售的收益177,876,291.25元，较上年同期下降2.86%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降；铜箔产品营销售卖收入138,636,252.26元，较上年同期增长12.81%。
归属于母公司所有者的净利润-68,670,118.91元，较上年同期下降0.95%；主要系：（1）屏蔽膜业务：2023年全球消费电子行业需求放缓，全球智能手机出货量同比仍处于下降趋势，公司紧扣提升市场占有率目标，积极进取，全年屏蔽膜销量同比基本持平，且屏蔽膜高端产品（USB3系列）销量呈显著大幅增加，但受整体市场环境影响，同系列屏蔽膜价格下降，屏蔽膜整体盈利能力同比略有下降。（2）报告期内普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。（3）报告期内公司持续开展研发投入，新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过部分下游认证并取得小量订单等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长、市场放量、生产稳定以及提升良率都需要时间，新产品显性贡献业绩需要一定时间。（4）非经常性损益影响：报告期内公司非经常性损益金额较上年同期略有增加。
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达5,556.46万元，占营业收入比重达16.10%，维持在较高比例；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜、复合铜箔等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共59项，其中发明专利55件，实用新型专利4件；累计获得专利285件，其中发明专利66件，包含国内发明专利38件，美国发明专利9件、韩国发明专利9件、日本发明专利10件。研发人员数量、专业结构进一步优化，整体研发实力进一步提升。
截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年三、四季度起已开始持续的小批量出货；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，已进行小批量量产，部分系列的无胶FCCL产品认证顺利，已在2023年第二季度起逐步落实小额订单，极薄FCCL有序推进客户认证工作，已获得小批量订单；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分客户基本完成了审厂工作，已获得小批量订单；（4）PET铜箔在通信领域已经通过部分客户认证并取得小量订单。
公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。
报告期内，公司持续引进优秀人才，真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量进一步增强；围绕相关头部客户审厂要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。
其中电磁屏蔽膜、标准电子铜箔（以下简称“标箔”）是公司报告期内的主要收入来源。
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。
带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。
电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。
公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。
公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。
报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂商，最终用户为智能手机、平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。
公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。
产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。
公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。
PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机构的统计，2021年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因素影响，PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响，预计2023年全球PCB产值将同比下滑15.0%，同时，需求疲软带来的价格压力也令产业链整体盈利能力水平下降。
然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮人工智能及算力革命，AIPC/AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，2027年全球产值将达到983.88亿美元；2022年至2027年中国PCB产值复合增长率为3.3%，2027年产值将达到511.33亿美元。
另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。
PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2023-2028年的复合增长率分别为4.4%、6.2%和8.8%，至2028年三者产值分别为151.17亿美元、142.26亿美元和190.65亿美元。
全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；
挠性覆铜板：铜层厚度2-9μm、12/18/35μm（可定制化），剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；
带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度0.5-2.0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度400N/mm，延伸率≥5%；
标准铜箔：产品厚度12-35μm为主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。
在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。
在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。
在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。
凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHfex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。
折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折。AI手机方面，据IDC预测，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。
在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。
作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。
另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CesContactSystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。
①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。
目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线）、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。
一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。
当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
②复合铜箔。复合铜箔主要由PET（或PP）、铜箔结合而成，与传统锂电铜箔相比，具备能量密度高、安全性等优势，有望逐步应用于新能源电池负极材料。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着复合铜箔向前持续迭代、发展。另一方面，复合铜箔可应用于高速电缆，起屏蔽功能，报告期内，公司复合铜箔已获得这方面的少量订单。
③标准铜箔领域。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通讯、计算机、汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长，进而推动标准铜箔的发展。高工产业研究院（GGII）预测2020-2025年标准铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球标准铜箔出货量将达73万吨，其中对高频、高速、低损耗的高性能铜箔的需求将越来越大，而高频高速铜箔目前我国大部分仍依赖进口，国产化空间广阔。
公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。
报告期内，公司围绕电磁屏蔽膜、电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、薄膜电阻等产品进行专利布局，共申请发明专利和实用新型专利共59件，其中发明专利55件，实用新型专利4件；新增授权专利共29件，其中发明专利授权28件，实用新型授权专利1件。
至2023年底，公司累计申请专利共520件，其中发明专利306件，实用新型专利214件，国内发明专利申请254件，韩国专利申请18件，美国专利申请17件，日本专利申请17件。至2023年底，公司共获得专利285件，获得发明专利66件、获得实用新型专利192件，其中国内获得发明专利38件，美国获得发明专利9件、韩国获得发明专利9件、日本获得发明专利10件。
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，研发人员占员工总数接近30%，成为公司技术创新的根本动力。报告期内，公司围绕电磁屏蔽膜、电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、薄膜电阻等产品进行专利布局，共申请发明专利和实用新型专利共59件，其中发明专利55件，实用新型专利4件；新增授权专利共29件，其中发明专利授权28件，实用新型授权专利1件。公司在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。
公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCOLTD、YoungPoongGroup、弘信电子（300657）、景旺电子（603228）、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。
同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。
公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司2022年度和2023年度均出现了业绩亏损的情况，主要原因系：（1）消费电子行业需求放缓，全球智能手机出货量持续下滑，电磁屏蔽膜市场竞争加剧，相关系列产品价格下降，整体盈利能力出现下滑；（2）近两年，公司铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔，为过渡性产品，受普通铜箔市场整体供求关系影响，产品价格持续下滑，叠加公司铜箔的产能利用率、良率仍处于爬坡阶段，未能形成规模效应，铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务出现较大亏损；（3）随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用，固定资产折旧同比有所增加；（4）公司保持较高研发投入，近两年新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成部分载板厂商和主要芯片终端认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过认证并取得小量订单等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，市场放量、生产稳定以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。
受下游智能手机产品终端销售增长放缓、铜箔业务受市场整体竞争加剧、价格不景气导致毛利亏损、固定资产折旧费用及研发投入较大等因素的影响，报告期内公司归母净利润出现较大亏损。若以上不利因素不能较快扭转，且挠性覆铜板、可剥铜等新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在继续亏损的风险。
公司所处行业属于技术密集型行业，知识产权风险主要涉及专利权的不当申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研发策略，虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施，但仍存在自身知识产权被侵犯的风险。与此同时，尽管公司一直坚持自主研发，避免侵犯他人知识产权，但仍不能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。
公司作为技术导向型企业，核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核心技术申请了专利，但仍存在部分非专利核心技术或工艺，因此这部分非专利技术或工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。同时，在技术研发和产品生产过程中，公司技术人员对技术均有不同程度的了解，如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司的后续技术开发能力，以及可能形成核心技术泄露的风险。
2019年以来，随着智能手机行业终端出货量增长钝化，智能手机终端厂商进而加强对成本的控制，公司电磁屏蔽膜毛利率主要受降价的影响呈逐年下滑趋势。未来，产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价进一步下滑，届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降，公司的毛利率可能持续下滑，导致公司的营业利润有所下滑。公司将通过进一步加大研发投入持续提升产品性能、进一步加强潜在客户开拓及优化产品结构、持续开展内部降成本等措施，促进公司毛利率趋于稳定。
报告期内，电磁屏蔽膜出售的收益占公司营业收入比重大，为公司主要收入来源，电磁屏蔽膜产品目前直接下游客户均为FPC厂商，终端主要应用于智能手机等消费电子领域。在公司其他产品尚未大规模投入市场前，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，将会对公司的业绩产生不利影响。
公司可剥铜、挠性覆铜板等新产品处于客户认证、小批量生产阶段。若以上工作推进不及预期、新订单上量较慢，将对公司业绩产生不利影响。
尽管公司根据未来下游市场发展情况、公司业务发展规划以及产能现状等对电磁屏蔽膜扩产项目的市场前景和必要性进行了充分的调研和论证，并制定了相应的产能消化措施，但如果下游应用领域发展和公司客户开拓不及预期、市场环境出现新技术更迭或行业竞争加剧等，公司将面临屏蔽膜生产基地建设项目投产后新增产能未能及时消化的风险。公司将进一步加大销售团队建设力度，优化客户服务能力，落实销售激励制度，充分调动销售团队的积极性，加强潜在客户开拓以消化相关产能；同时进一步加快挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等新产品的开发，利用该等产品与屏蔽膜相关核心工艺、设备的共通性，以及时消化在屏蔽膜产品市场开拓未达预期目标的情况下可能出现的过剩产能。
随着汽车向电动化、智能化、娱乐化、自动化发展，虚拟现实装备方兴未艾且“轻薄短小”化明确，内部信号传输愈趋高频高速化，长远来看将带动公司电磁屏蔽膜产品的市场需求。但由于目前虚拟现实、智能汽车行业的发展阶段仍相对初级，公司电磁屏蔽膜产品在以上领域的应用还较少，这种潜在需求尚未转变为普遍的、必选的实际技术方案，预计中短期内电磁屏蔽膜产品的渗透率较难有显著提升。公司将密切关注新虚拟现实、能源汽车领域的发展趋势，加强与相关终端的技术交流，以逐步促进电磁屏蔽膜在该领域的渗透进度。
随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握相关技术，行业壁垒降低，形成新的竞争对手，现有行业竞争格局可能发生不利变化，公司产品竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势，将导致竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生不利影响。
公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商，终端客户主要为智能手机厂商以及汽车厂商等。虽然随着人民生活水平的提高，对智能手机、汽车等电子产品的需求与日俱增，若未来下游所涉行业发生波动，将可能对公司经营持续性及业绩产生不利影响。
报告期内，公司实现营业收入345,149,314.31元，较上年同期增长10.40%，其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元，较上年同期下降2.86%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降；铜箔产品销售收入138,636,252.26元，较上年
归属于母企业所有者的净利润-68,670,118.91元，较上年同期下降0.95%。主要系：（一）屏蔽膜业务：2023年全年智能手机出货量同比仍处于下降趋势，公司紧扣提升市场占有率目标，积极进取，全年屏蔽膜销量同比基本持平，且屏蔽膜高端产品（USB3系列）销量呈显著大幅度的增加，同比增长100%以上，但受整体市场环境影响，同系列屏蔽膜价格下降，屏蔽膜整体盈利能力同比略有下降。（二）报告期内普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产所带来的成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。（三）年度内公司持续开展研发投入。年度内新产品研究开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已完成主要客户认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过认证并取得小量订单等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长、市场放量需要稳步推进，且生产稳定以及提升良率需要一些时间，新产品贡献业绩需要一段时间。（四）非经常性损益影响：本年度公司非经常性损益金额较上年同期略有增加。
请“第三节管理层讨论与分析”之“三、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
（1）持续提升技术研发、创新实力。加大研发资金投入、加强高端研发人才引进与培养、加强研发制度体系建设，不断夯实以真空溅射、连续卷状金属电沉积（电化学）、精密涂布以及各类材料配方合成等四大基础技术构成的核心技术平台，并聚焦行业前沿，持续拓展技术研发的深度与广度，大力将激光与微纳加工技术打造成第五大平台技术，坚定地将技术研发、创新作为企业发展的根本动力，实现研发驱动、创新驱动，推动公司高质量发展。
（2）加快打造“3+N”产品矩阵。加快项目建设和新产品研发、认证进度，初步形成以电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和各类铜箔三大产品为主体的产品结构，在此基础上，不断加强与终端客户的技术交流，并通过自身研发、制造实力将客户最新需求快速转化为新产品或系统化解决方案，大力开发电阻薄膜、复合铜箔等新产品，逐步形成“3+N”产品矩阵，将公司打造成为稀缺高端电子材料平台型企业，推动公司业绩规模不断提升。
（3）持续提升内部管理。将内部管理优化视为企业发展的永恒课题：加强高端管理人才引进与培养，加快部署办公OA、资源管理ERP等信息化系统，加快构建薪酬、职位晋升多层次激励体系，科学筹划股权激励计划，逐步实现内部管理自动化、信息化、精细化以及人性化，管理高效且有温度，向管理要效率，推动公司上下同欲，逐步走向卓越。
2023年，受宏观经济影响，电子行业景气度下行明显，产业需求放缓，产业链整体盈利能力呈下降态势。然而，危机与机遇并存，尽管电子行业短期整体较为低迷，但创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为行业带来新的创新动力，驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏；此外，各大头部厂商智能眼镜、头显等元宇宙新产品层出不穷，也为消费电子带来新的增长动能；再次，碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为电子行业带来新一轮成长周期。
另一方面，国家层面强调务必实现科技自立自强、自主可控，关键行业、核心产品供应链本土化进程愈加迫切。
大时代波澜壮阔，挑战与机遇并存，电子产品轻薄化趋势是确定的，芯片封装及电路板细线化趋势是确定的，结合公司实际情况以及高端电子专用材料行业长期向好趋势，2024年公司经营总体目标是实现经营业绩增长，具体实现路径如下：
1、持续加大研发投入，进一步广纳优秀研发、管理人才，充实研发、管理力量。同时，为新项目的生产经营建设搭建合理人才梯队。
2、进一步推动各业务线向前发展，促进业绩释放：（1）对于“老产品”电磁屏蔽膜，稳定当前收入利润规模，同时持续迭代升级产品性能，密切关注新客户、新领域的技术发展趋势，以求实现增量突破；（2）对于可剥铜，进一步提升产品良率和稳定性，推进通过更多下游载板厂商的测试认证，同时联合终端积极推进可剥铜向手机芯片封装应用场景的渗透，实现订单逐步爬坡；（3）对于FCCL，坚定推进原材料自研自产战略，使用自产铜箔生产的FCCL产品本年度力争实现规模销售；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL，加快下游认证进度；（4）对于薄膜电阻、PET复合铜箔，加快认证进度，推进通过更多下游认证，本年度实现一定量销售，增厚公司业绩。（5）对于铜箔业务，持续提升良率，并根据市场情况动态调整优化产品结构，大力推动RTF、VLP等产品的认证进度及订单落实，以逐步优化铜箔业务产品结构，提升盈利能力。
3、按照既定目标，持续提升研发能力和做好内部降本增效、企业长效激励机制建设等管理工作。向管理要效率，推动公司上下同欲，逐步走向卓越。
以上经营计划不构成业绩承诺，敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风险提示内容，注意投资风险。
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