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雷豹最近在研讨过孔，少不了先学习相关的理论：过孔作为信号途径上一个重要的阻抗骤变点，相关于传输线的特征阻抗，大部分状况（留意，不是悉数）下呈现出容性，也便是阻抗会偏低。影响过孔阻抗的重要的要素有孔径、反焊盘尺度、过孔stub长度，以及有无非功用焊盘等。
一个巴掌就能数出来的影响要素，加上经手的几个惯例仿真项目顺畅完毕。雷豹自认为对过孔的优化办法现已了然于胸，不由有些飘飘然。可巧师傅Chris手头有个大项目，他便毛遂自荐，把过孔优化的使命接了过来。
师傅特意叮咛了一句：板子比较厚，需求多下点功夫，别的，依据板厂反应，8mil孔径的高速差分信号过孔的一钻孔径可以确保8mil不变。看似轻飘飘的一句话，雷豹后来会发现这个信息的重量有多沉，只是在其时，除了感叹一句板厂的加工能力真强，他并没真实意识到这个数据意味着什么。
设层叠，切模型，加背钻，挖反盘，一套丝滑小连招下来，雷豹在心里跳起了科目三。
曾经遇到的过孔阻抗都是偏低，怎样这次高出这么多？100欧的差分走线阻抗，差分过孔阻抗挨近118欧？
一再承认模型没问题后，雷豹开端剖析原因：过孔阻抗偏高，阐明过孔与平面层之间的边际场较弱。那就把反焊盘缩小，从矩形反焊盘改成较小的“足球场”，看看作用怎么。
雷豹决议换一种思路：阻抗偏大，从信号回流的视点剖析便是回流途径大，那就减小信号过孔到相邻回流地孔的距离看看。
试到这一步，雷豹感觉自己被掏空，急的脑门沁出一层细密的汗珠。师傅看到这一幕，觉得是时分出手了，所以让雷豹把过孔孔径添加到10mil。
可雷豹仍是满脑子问号：为啥这次的过孔阻抗会偏高？别的，板厂现已承认8mil孔径的过孔可以确保一钻孔径不变，仿线mil，这样也行？
师傅好像看透了他的心思，逐个解开他心中的疑团：过孔阻抗受本身寄生电容和寄生电感的影响。关于8mil孔径的过孔，因为一般遇到的单板厚度不大，过孔长度较小而呈容性，阻抗比走线mil的过孔尽量要求做到8mil的一钻孔径，以进步阻抗；现在因为板厚大，过孔阻抗偏高，且难以优化，所以才反其道而行之，添加一钻孔径的尺度以下降过孔阻抗。
至于8mil过孔依照10mil一钻孔径来加工的需求，只需提早与板厂进行承认即可。板厂必定求之不得：一钻孔径改大，厚径比减小，加工难度大幅度的下降，何乐不为？
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